2026年6月手机CPU性能排行榜

名称	厂商	单核	多核	3DMark	能效	制程	发布时间
骁龙 8 Elite Gen5	高通	3750–3950	12000–12800	9200–9800	极高	3nm	2025年Q3
A19 Pro	苹果	3900–4100	10700–11400	6400–6700	极高	3nm	2025年9月
天玑 9500	联发科	3500–3700	10500–11000	8400–8800	极高	3nm	2025年Q3
骁龙 8 Elite	高通	3050–3250	9500–10000	7600–7900	高	3nm	2024年10月
A18 Pro	苹果	3300–3450	8000–8300	4700–4900	极高	3nm	2024年9月
天玑 9400	联发科	2850–3000	8900–9300	7100–7400	极高	3nm	2024年10月
骁龙 8 Gen 3	高通	2200–2350	7300–7700	4700–4900	良好	4nm	2023年10月
天玑 9300	联发科	2150–2300	7400–7800	5300–5500	高	4nm	2023年11月
A17 Pro	苹果	2850–3000	7500–7800	4200–4400	优秀	3nm (N3B)	2023年9月
骁龙 8 Gen 2	高通	1450–1520	5100–5300	3500–3700	高	4nm	2022年底
天玑 8400	联发科	1600–1750	6500–6900	4000–4200	高	4nm	2024年底
A15	苹果	2200–2400	4600–4800	3200–3400	极高	5nm	2021年9月
骁龙 8s Gen 3	高通	1850–1950	5200–5450	3100–3250	高	4nm	2024年3月
天玑 9200+	联发科	1700–1780	5500–5800	2650–2750	中等	4nm	2023年5月
骁龙 7+ Gen 3	高通	1850–1950	5200–5450	2950–3050	高	4nm	2024年3月
麒麟 9020	华为	1550–1650	5000–5200	1850–1950	中等	先进制程	2024年11月
天玑 9200	联发科	1700–1800	4400–4600	2550–2650	中等	4nm	2022年底
A14	苹果	2050–2180	4750–4950	2700–2850	高	5nm	2020年10月
天玑 9000	联发科	1250–1320	4350–4550	2150–2250	中等	4nm	2021年底
天玑 8300-Ultra	联发科	1480–1550	4800–5000	2850–2950	高	4nm	2023年底
骁龙 8+ Gen 1	高通	1260–1330	4100–4300	2250–2350	良好	4nm	2022年中
麒麟 9010	华为	1400–1480	4650–4850	N/A	中等	优化架构	2024年4月
骁龙 7+ Gen 2	高通	1620–1700	4350–4550	2050–2150	高	4nm	2023年3月
骁龙 8 Gen 1	高通	1150–1250	3700–3900	1750–1850	较差 (发热)	4nm	2021年底
骁龙 888+	高通	1100–1180	3600–3750	1650–1750	较差 (发热)	5nm	2021年Q3
骁龙 888	高通	1050–1150	3500–3700	1550–1650	较差 (发热)	5nm	2020年底
A13	苹果	1700–1800	3900–4100	2250–2350	高	7nm+	2019年9月
麒麟 9000	华为	950–1050	3600–3800	1750–1850	良好	5nm	2020年10月
天玑 8100	联发科	920–980	3550–3750	1550–1650	高	5nm	2022年初
骁龙 870	高通	1000–1070	3400–3600	1450–1550	高	7nm	2021年初
骁龙 865+	高通	880–920	3200–3400	1350–1450	高	7nm	2020年Q3
骁龙 865	高通	880–920	3200–3400	1250–1350	高	7nm	2019年底
天玑 1200	联发科	790–830	3150–3350	1150–1250	良好	6nm	2021年初
A12	苹果	1300–1370	3050–3200	1350–1450	高	7nm	2018年9月
麒麟 990 5G	华为	760–800	3000–3200	1050–1150	良好	7nm+	2019年9月
骁龙 778G	高通	780–820	2800–3000	950–1050	极高	6nm	2021年中
天玑 1100	联发科	760–800	3000–3200	1050–1150	良好	6nm	2021年初
骁龙 780G	高通	770–810	2800–2950	870–930	良好	5nm	2021年初
A11	苹果	880–930	2100–2250	770–830	高	10nm	2017年9月
骁龙 855+	高通	780–820	2700–2900	680–720	良好	7nm	2019年Q3
骁龙 855	高通	730–770	2500–2700	630–670	良好	7nm	2019年初
天玑 7200-Ultra	联发科	880–920	2350–2480	580–620	高	4nm	2023年
麒麟 8000	华为	830–870	2250–2380	N/A	中等	N/A	2024年
麒麟 980	华为	660–700	2250–2380	480–520	良好	7nm	2018年9月
麒麟 820	华为	620–650	2350–2480	380–420	高	7nm	2020年初
骁龙 695	高通	610–650	1950–2080	340–360	良好	6nm	2021年底
天玑 920	联发科	700–740	2100–2250	290–310	良好	6nm	2021年中
骁龙 845	高通	480–520	2250–2380	240–260	良好	10nm	2017年初
骁龙 4 Gen 2	高通	630–670	1750–1850	N/A	良好	4nm	2023年中
骁龙 750G	高通	630–670	1950–2080	190–210	良好	8nm	2020年Q3
天玑 800	联发科	580–620	2050–2150	N/A	良好	7nm	2020年初
麒麟 810	华为	590–630	1850–1950	N/A	高	7nm	2019年中
骁龙 765G	高通	580–620	1750–1850	N/A	良好	7nm	2019年底
天玑 700	联发科	490–530	1700–1800	N/A	良好	7nm	2020年底
骁龙 480	高通	500–540	1550–1650	N/A	中等	8nm	2021年初
骁龙 680	高通	430–470	1620–1720	N/A	良好	6nm	2021年底
骁龙 662	高通	340–380	1350–1450	N/A	良好	11nm	2020年初
骁龙 665	高通	330–370	1350–1450	N/A	良好	11nm	2019年
天玑 720	联发科	470–510	1700–1800	N/A	良好	7nm	2020年
骁龙 460	高通	270–290	1250–1330	N/A	良好	11nm	2020年初
骁龙 636	高通	330–350	1250–1350	N/A	良好	14nm	2017年底
骁龙 625	高通	210–230	1000–1100	N/A	高	14nm	2016年中
A10	苹果	740–780	1350–1430	N/A	高	16nm	2016年9月

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2026年6月手机CPU性能排行榜

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